Keďže priemyselný reťazec integrovaných obvodov je mimoriadne zložitý, existuje mnoho nedorozumení o priemyselnom reťazci polovodičov. Tento článok sa zameriava na odpoveď na päť najčastejších nedorozumení domácich čipov:
Po prvé, môžete urobiť čip s litografiou stroj?
V skutočnosti je litografia len jedným zo siedmich hlavných procesných prepojení (litografia, leptanie, usadzovanie, implantácia iónu, čistenie, oxidácia a kontrola) polovodičového priemyslu. Hoci je to jeden z najdôležitejších odkazov, ponecháva ďalších šesť odkazov. Nikto z nich nebude fungovať.
Výrobný proces integrovaných obvodov je rozdelený na "tri hlavné" + "štyri malé" procesy:
tri hlavné (75 %): fotolitografia, leptanie, usadzovanie;
Štyri malé (25%): čistenie, oxidácia, detekcia, implantácia iónu.
Za normálnych okolností predstavuje fotolitografia 30 % investícií do celého zariadenia výrobnej linky a je jedným z troch najdôležitejších čelných zariadení popri leptacích strojoch (25 %) a PVD/CVD/ALD (25 %). Čipy môžu byť vyrobené s litografiou stroja. Litografia je len jednou časťou procesu výroby čipov. Potrebuje tiež podporu ďalších šiestich hlavných front-end procesných zariadení a jeho význam je rovnako dôležitý ako litografia stroja.
Po druhé, najnaliehavejšou vecou v Číne je vytvorenie litografie?
V skutočnosti Číne nie sú k dispozícii litografie. Chýba ďalších šesť typov procesných zariadení kontrolovaných americkými výrobcami (depozícia, leptanie, implantácia iónu, čistenie, oxidácia a kontrola).
Litografia strojov je zhruba rozdelená do dvoch kategórií:
1, DUV hlboký ultrafialový litografia stroj: môže pripraviť 0.13um až 7nm čipy;
2. EUV extrémny ultrafialový litografiový stroj: vhodný pre čipy pod 7nm až 3nm.
Za súčasných okolností sa litografia DUV neobmedzuje len na Čínu a stále sa dodáva normálne, pretože dodávatelia pochádzajú najmä z ASML v Európe a Holandsku, ako aj z Nikon a Canon v Japonsku. Nepodliehajú priamo zákazu USA, ale EUV v súčasnosti nie je k dispozícii na zakúpenie.
Ako sa uvádza v predchádzajúcej správe, domnievame sa, že čínske polovodiče sa presunú z úplného vonkajšieho cyklu na dvojcyklové architektúry vonkajšieho cyklu + vnútorného cyklu. Na základe skutočnosti, že polovodiče sú globálnou divíziou práce, externý cyklus znamená zjednotenie dodávateľov zariadení mimo USA. Stále je to kľúčová a realistická voľba. Súčasné usporiadanie klientskej výbavy je:
1. Litografia stroj: Monopolizovaný európskym ASML a japonskej Nikon a Canon;
2. Leptanie, ukladanie, implantácia iónu, čistenie, oxidácia a testovacie zariadenia: Spojené štáty a Japonsko monopolizujú testovacie zariadenie a testovacie zariadenie je hlboko monopolizované kla.
Preto v súvislosti s expanziou čínskej výroby polovodičov je najvyššou prioritou vnútorného a vonkajšieho duálneho cyklu spoliehať sa na domácu výrobu a v kombinácii s Európou a Japonskom, aby sa nahradili nelitografické zariadenia kontrolované Spojenými štátmi. Preto na rozdiel od väčšiny ľudí nie je nedostatok čínskej výroby polovodičov. litografia.
Po tri, "samovyšeoár" dokáže vyriešiť čipovú medzeru?
V skutočnosti väčšina súčasných "samovyvinúť" nielenže nemôže vyriešiť súčasnú medzeru v čipoch, ale zhorší nedostatok čipov.
Pretože takzvané "samovyvinuné" čipy veľkých internetových spoločností / výrobcov automobilov / výrobcov mobilných telefónov sú v skutočnosti len dizajnom čipu, krokom v procese výroby čipov a najkritickejšou výrobou čipov je rozdiel medzi čipovými výrobkami, ktoré nám chýbajú. Teraz svetu už nie sú jadrá. Čo chýba, nie je dizajn čipov, ale najdôležitejšia výroba základných čipov.
Teraz samovyvinúť čipy národa zvýši objednávky z bájok a bude naďalej zvyšovať priepasť medzi ponukou a dopytom po kapacite zlieštiér čipov. Preto v budúcnosti môže byť čipová medzera vyriešená len výrobnými závodmi Fab (SMIC, Huahong), závodmi IDM (China Resources Micro, Changcun, Changxin), a nie "vlastným výskumom" (dizajn čipov).
Relatívne povedané, prah pre dizajn čipov je relatívne nízky, s rýchlym spustením a rýchlymi výsledkami. Obchodný model je podobný vývoju softvéru. Čína už viedla svet v mnohých oblastiach dizajnu čipov. Vezmime si ako príklad Huawei HiSilicon, pred obmedzenou zlieštiou čipov , rôzne silné stránky dizajnu čipov HiSilicon už patria medzi dve najlepšie na svete.
Takže to, čo teraz potrebuje podporu, je oblasť výroby čipov, nie dizajn čipov (samovyvinú). Bez podpory solídnej zliežne fab je fabless len zázrak na oblohe.
Štyri. V súčasnosti Číne chýbajú len high-end čipy?
V skutočnosti to, čo Číne chýba, je vyspelejšia technológia. 8-palcový je pevnejší ako 12-palcový a 12-palcový 90/55nm je tesnejší ako 7/5nm.
Vyspelé / pokročilé remeselné spracovanie sú veľmi dôležité a nepostrádateľné. Okrem AP a DRAM v mobilnom telefóne, väčšina ostatných čipov sú zrelé remeselné spracovanie. Čipy potrebné pre električky, najmä výkonové polovodičové čipy / čipy MCU, sú zrelé 12 palcov alebo 8 palcov.
V prípade Číny existuje nielen obrovská priepasť medzi 7/5/3nm a TSMC v pokročilom procese, ale väčšia medzera sa odráža vo výrobnej kapacite vyspelých procesov. Na základe ekvivalentnej 8-palcovej výrobnej kapacity je výrobná kapacita SMIC len 10 % až 15 % TSMC. Priepasť je stále obrovská a vôbec nemôže uspokojiť domáci dopyt.
Najmä domáce čipové dizajnové spoločnosti, väčšina z nich sú v zrelých procesných uzloch, ale neexistuje žiadna miestna zodpovedajúca zrelá zlieeň kapacita a zodpovedajúce;
Weir's CIS/PMIC/Driver, Zhaoyi's innovative NOR a MCU, Goodix's fingerprint recognition, Shengbang's analog IC a Zhuoshengweiho rádiová frekvencia sú všetky v 12-palcovej zrelej technológii (90 ~ 45nm). ) Namiesto takzvaného pokročilého procesu 14/10/7/5nm. Ešte dôležitejšie je, že súčasné najžiadanejšie elektromobily a fotovoltaické meniče/MCU/výkonové čipy sú dokončené na 8-palcovej zrelej výrobnej kapacite, ktorá je v súčasnosti tiež najobsadnejším odvetvím, a nedostatok presahuje takzvané "pokročilé" čipy.
Preto súčasná priorita nie je 7/5/3nm, ale najprv urobiť zrelý proces.
5. Chce Čína vybudovať svoj vlastný systém polovodičového priemyslu nezávisle?
V skutočnosti sú polovodiče hlboko globalizovaným priemyslom a žiadna krajina nemôže dosiahnuť úplnú "lokalizáciu".
Súčasné globálne usporiadanie polovodičov je:
Polovodičové zariadenia: Spojené štáty ako hlavný pilier, Európa a Japonsko ako doplnok;
Polovodičové materiály: Hlavným materiálom je Japonsko a dopĺňajú sa Spojené štáty a Európa;
Zlieštiarstvo čipov: najmä taiwanská provincia Čína, doplnená Južnou Kóreou;
Pamäťový čip: Južná Kórea je hlavnou oporou, USA a Japonsko sú doplnkom;
Dizajn čipov: Spojené štáty sú hlavnou oporou a čínska pevnina je doplnkom;
Balenie a testovanie triesok: Taiwanská provincia Čína je hlavnou a pevninská Čína je doplnkom;
EDA/IP: Najmä zo Spojených štátov, doplnené Európou.
Preto vidíme, že žiadna krajina na svete nemôže pokryť celý priemyselný reťazec polovodičov, takže globálna spolupráca je stále hlavným prúdom tohto odvetvia.
V dôsledku technologického napätia medzi Čínou a Spojenými štátmi je však potrebné, aby Čína vykonala dvojitý cyklus. To znamená, že z predchádzajúceho vonkajšieho obehu ako hlavného a vnútorného obehu ako pomocného, súčasný vonkajší obeh ako pomocný a vnútorný obeh ako hlavný.
Vzhľadom na obmedzenia Spojených štátov týkajúce sa Číny je preto najnaliehavejšou úlohou nahradiť silné oblasti Spojených štátov a urobiť všetko, čo je v našich silách, aby sme pokračovali vo vonkajšom cykle mimo Spojených štátov (Európa, Japonsko atď.).
Základná technológia v súčasnosti riadená Spojenými štátmi je sústredená v polovodičových zariadeniach (PVD, inšpekcia, CVD, leptací stroj, čistiaci stroj, implantácia iónu, oxidácia, epitaxy, žíhanie) okrem litografie a druhou je vývojový softvér EDA.
Pripomenutie rizika: riziko zvýšeného obchodného napätia medzi ino-USA a geopolitického zintenzívnenia; riziko, že domáca substitúcia bude nižšia, než sa očakávalo; riziko nižšieho dopytu po polovodičoch, než sa očakávalo.