Mnoho spoločností sa zaoberá iba jednou časťou výroby čipov. Napríklad huawei, Qualcomm, Apple, Mediatek, iba dizajnové čipy; Spoločnosti ako TSMC, SMIC a Huahong vyrábajú iba čipy, zatiaľ čo spoločnosti ako Ase a CHANGchang testujú iba čipy. Podiel Číny' na uzavretej beta verzii vo svete tiež vyskočí z 22 percent v roku 2018 na 32 percent v roku 2025. O dizajn a výrobu čipov sa zaujímajú ľudia. Dnes predstavím posledný test výroby čipov - technológiu zapuzdrenia čipov v teste tesnenia čipu.
Balíček sa týka krytu použitého na inštaláciu polovodičových čipov s integrovanými obvodmi. Použitím série technológii tvorí čip na vloženej štruktúre rámca, ktorý je upevnený a spojený, zvodový terminál a prostredníctvom upevnenia plastového izolačného média, celkovú trojrozmernú štruktúru procesu. Tento koncept je úzkou definíciou zapuzdrenia. Hovorovo sa jedná o pridanie plášťa k čipu a jeho upevnenie na doske plošných spojov.
Zovšeobecnenejší obal sa týka techniky balenia, telesa obalu a pevného spojenia substrátu, montáže do kompletného systému alebo elektronického zariadenia a zaisťuje komplexný výkon celého projektovania systému. Prvé dve definície sú skombinované tak, aby vytvorili zovšeobecnený koncept zapuzdrenia.
Prečo zapuzdriť?
Balenie má veľký význam. Získanie IC čipu trvá dlho od návrhu až po výrobu. Čip je však dosť malý a tenký a dá sa ľahko poškriabať a poškodiť, ak nie je chránený zvonku. Navyše, kvôli malým rozmerom čipu je ťažké ho nainštalovať na dosku plošných spojov ručne bez použitia väčšieho krytu. Tu nastupuje technológia zapuzdrenia.
Balík má za úlohu umiestnenie, upevnenie, utesnenie, ochranu čipu a zvýšenie výkonu elektrického vykurovania. Funguje tiež ako most medzi vnútorným svetom čipu a vonkajšími obvodmi. Kontakty na čipe sú prepojené drôtmi s kolíkmi puzdra obalu a tieto piny sú spojené s inými zariadeniami pomocou vodičov na plošnom spoji. Preto má zapuzdrenie v integrovaných obvodoch dôležitú úlohu.
Po prvé, úloha čipového balíka
1, ochrana
Dielne na výrobu polovodičových čipov majú veľmi prísnu kontrolu výrobných podmienok, konštantnú teplotu, konštantnú vlhkosť, prísnu kontrolu zrnitosti prachového vzduchu a prísne opatrenia na ochranu pred elektrostatickým nábojom, odhalený čip iba v tejto prísnej environmentálnej kontrole nezlyhá. Prostredie, v ktorom žijeme, je však úplne nemožné mať také podmienky. Nízka teplota môže byť -40 ° C, vysoká teplota 60 ° C a vlhkosť môže dosiahnuť 100%. Ak ide o automobilový výrobok, jeho pracovná teplota môže byť až 120 ° C alebo viac. Súčasne existujú všetky druhy vonkajších nečistôt, statická elektrina a ďalšie problémy môžu krehký čip narušiť. Preto je zapuzdrenie potrebné na lepšiu ochranu čipu a vytvorenie dobrého pracovného prostredia pre čip.
2, podpora
Podpora má dve funkcie, jedna je podpora čipu, čip je pripevnený tak, aby uľahčoval pripojenie obvodu, druhý má po dokončení balenia vytvoriť určitý tvar na podporu celého zariadenia, takže celé zariadenie je nie je ľahké poškodiť.
3, spojenie
Funkciou pripojenia je pripojenie elektródy čipu k vonkajšiemu obvodu. Piny sa používajú na pripojenie k externému obvodu a zlatý vodič spája kolíky s obvodom čipu' s. Posuvný stôl slúži na prenášanie čipu, epoxidové lepidlo slúži na prichytenie čipu k posuvnému stolu, čapy slúžia na podopretie celého zariadenia a plastové telo slúži na zaistenie a ochranu.
4, odvod tepla
Vylepšenie rozptylu tepla berie do úvahy, že všetky polovodičové výrobky pri svojej práci generujú teplo a keď teplo dosiahne určitú hranicu, ovplyvní to normálnu činnosť čipu. V skutočnosti rôzne materiály samotného obalu môžu odobrať časť tepla, samozrejme, pre väčšinu horúcich triesok, okrem chladenia obalovým materiálom, ale je potrebné zvážiť aj prídavnú kovovú plutvu alebo ventilátor čip, aby sa dosiahol lepší efekt rozptylu tepla.
5. Spoľahlivosť
Každý balík musí mať určitú spoľahlivosť, ktorá je najdôležitejším meracím indexom v celom procese balíka. Pôvodný čip sa poškodí, keď opustí určité životné prostredie a bude potrebné ho zapuzdriť. Životnosť čipu závisí predovšetkým od výberu obalového materiálu a postupu balenia.
Typ a proces zapuzdrenia
V súčasnosti existujú tisíce jednotlivých typov zapuzdrenia a neexistuje jednotný systém na ich identifikáciu. Niektoré sú pomenované podľa ich dizajnu (DIP, plochý atď.), Niektoré pre svoje štruktúrne techniky (laminované, CERDIP atď.), Niektoré podľa objemu a iné podľa použitia.
Technológia balenia čipov prešla niekoľkými generáciami zmien, technické ukazovatele pokročilej generácie než jedna generácia, vrátane pomeru plochy čipu a oblasti balenia, sú čoraz bližšie, frekvencia používania je stále vyššia a výkonnosť tepelnej odolnosti sa zlepšuje a lepšie a zvyšuje sa počet pinov, zmenšuje sa rozstup pinov a znižuje hmotnosť, zvyšuje spoľahlivosť, je pohodlnejšie ich používanie a podobne, sú viditeľné zmeny. Tento článok sa tu príliš nezaoberá, zaujíma vás nájsť a dozvedieť sa o typoch zapuzdrenia.
Tu je hlavný proces zapuzdrenia:
Proces balenia je možné všeobecne rozdeliť na dve časti, pričom procesné kroky predtým, ako sa plastové obaly stanú prednou operáciou, a kroky procesu po tvarovaní sa stanú zadnými operáciami. Základný proces zahŕňa: riedenie doštičiek, rezanie doštičiek, montáž na triesky, technológiu formovania, odstraňovanie otrepov, odrezávanie do rebier, kódovanie spájky a ďalšie procesy a pre každý krok sú špecifické nasledujúce kroky:
1, predný odsek:
Mletie: Okrúhle zrkadlo (oblátka) je na zadnej strane tenké, aby dosiahlo hrúbku potrebnú na balenie. Pri brúsení na zadnej strane prednú stranu zalepte páskou, aby bola chránená oblasť okruhu. Po brúsení odstráňte pásku.
WaferSaw: Prilepte kruhové zrkadlo na modrý film, nakrájajte kruhové zrkadlo na nezávislé kocky a potom kocky očistite.
Svetelná kontrola: skontrolujte, či nie je odpad
Čipové spájanie (DieAttach): čipové lepenie, vytvrdzovanie striebornou pastou (aby sa zabránilo oxidácii), zváranie olovom.
2 za odsekom:
Vstrekovanie: predchádzanie vonkajším nárazom, zapuzdrenie produktu do EMC (plastový tesniaci materiál) a tepelné vytvrdzovanie súčasne.
Laserové písanie: gravírovanie zodpovedajúceho obsahu na produkt. Napríklad: dátum výroby, dávka atď.
Vytvrdzovanie vysokou teplotou: chráni vnútornú štruktúru IC a eliminuje vnútorné napätie.
Na pretečenie materiálu: orežte rohy.
Galvanické pokovovanie: zlepšuje elektrickú vodivosť, zvyšuje zvárateľnosť.
Lisovanie profilov na kontrolu odpadových produktov.
Toto je kompletný proces balenia čipov. Technológia balenia čipov v Číne bola v popredí sveta, čo nám dáva dobrý základ pre energický vývoj čipov. V najbližších niekoľkých rokoch sa celkový rast odvetvia čipov udrží na viac ako 30%. Je to veľmi pôsobivé tempo rastu a znamená to, že priemysel sa za menej ako tri roky zdvojnásobí. Takýto rýchly rast bude prospešný pre všetky tri segmenty čipového priemyslu: návrh, výroba, balenie a testovanie (& "uzavretý test &"). Verím, že s úsilím Číňanov bude naša úroveň dizajnu a výroby jedného dňa schopná ísť do sveta a viesť denník The Times.