Vo všeobecnosti sa na doske plošných spojov nachádza šifrovací autentifikačný čip plus niekoľko jednoduchých obvodov a súčasne sa zavádzajú algoritmy proti krádeži, aby sa zabránilo odcudzeniu vnútorných informácií čipu, nazýva sa to technológia šifrovania čipu. V tomto čase, keď je šifrovací blokovací bit počas programovania uzamknutý, bežný programátor nemôže priamo čítať program v čipe, čo hrá ochrannú úlohu.
Podľa rôznych schém šifrovania údajov a spôsobov použitia sa dá rozdeliť na dva typy šifrovacích čipov
Jedným z nich je šifrovací čip autentifikačného typu a jeho výhodou je bezpečnosť platformy služieb šifrovacieho čipu, jednotný algoritmus a jednoduchosť použitia. Nevýhody Celkový bezpečnostný faktor je nízky a ochrana hlavného riadiaceho MCU je slabá. Potvrdilo sa, že existujú zjavné bezpečnostné slabiny. Šifrovací čip sa dá stručne prelomiť útokom na MCU.
Druhým je šifrovací čip platformy inteligentných čipov, ktorý využíva algoritmy a riešenia migrácie dát. Časť programu a časť údajov hlavného riadiaceho MCU sa prenesú do šifrovacieho čipu, aby sa spustili. Šifrovací čip slúži na doplnenie chýbajúcich funkcií MCU počas prevádzky, pričom zaisťuje absolútnu bezpečnosť niektorých programov a zaisťuje bezpečnosť celého produktu.
Aké sú technológie šifrovania čipov
1. Zbrúste triesku, jemným brúsnym papierom vybrúste špecifikácie modelu na trieske. Je to užitočnejšie pre nepopulárne čipy. Pri bežných čipoch stačí uhádnuť všeobecnú funkciu, skontrolovať uzemnenie pinu a pripojiť napájanie a je ľahké porovnať skutočný čip.
2. Tesniace lepidlo, lepidlo podobné kameňu (napr. lepiaca oceľ, keramika) po stuhnutí prekryje všetky súčiastky na DPS. Zároveň je narušená a skrútená vnútorná kabeláž spolu s tenkými smaltovanými drôtmi, takže lietajúce drôty sa pri odstraňovaní lepidla ľahko pretrhnú a nie je poznať spojenie. Záležitosti vyžadujúce pozornosť Lepidlo nesmie byť korozívne a zvýšenie teploty v uzavretej oblasti f nie je veľké.
3. Prenesenie časti programu v CPU alebo softvéri na šifrovací čip, čím sa program stane neúplným a môže normálne bežať iba v spolupráci so šifrovacím čipom. Poskytujte funkcie šifrovania a dešifrovania DES, 3DES.
4. Holý čip,' nevidí špecifikáciu modelu a' nepozná zapojenie. Funkciu čipu zároveň nie je ľahké uhádnuť. Do vinylu vložte ďalšie veci, ako sú malé integrované obvody, odpory atď.
5. Zapojte odpor 60 ohmov alebo viac do série na signálne vedenie s nízkym prúdom (aby neznel zvuk zapínacieho a vypínacieho prevodu multimetra), čo spôsobí veľa problémov pri použití multimetra na meranie vzťahu zapojenia. .
5. Zapojte do série rezistor nad 60 ohmov na elektrické vedenie s malým množstvom prúdu (aby bol digitálny multimeter zapnutý a vypnutý), čo zvýši nepohodlie pri použití digitálneho multimetra na testovanie pripojenia.
6. Na zapojenie sa do spracovania signálu použite niektoré malé súčiastky s nepopulárnymi kódovými názvami, ako sú malé čipové kondenzátory, diódy TO-XX, malé čipy s tromi až šiestimi vývodmi atď., ktoré zvyšujú náročnosť nájdenia skutočnej funkcie súčiastky. .
7. Prekríženie adresného alebo dátového riadku (okrem RAM je v softvéri vyžadovaný príslušný krížik), čo znemožňuje vyvodzovanie záverov o vzťahu bočného spojenia a zvyšuje náročnosť prevádzky.
8. PCB vyberá zakopané a slepé cez technológiu tak, že prekov je skrytý v doske. Tento prístup má vyššie náklady a je vhodný pre špičkové produkty.
9. Použite iné špeciálne podporné vybavenie, ako je prispôsobená obrazovka LCD, prispôsobený transformátor, SIM karta, šifrovaný pevný disk atď.