Pre IDM aj pre Foundry sú hrubé marže už dlho vysoké. Vzhľadom na túto vlnu globálneho nedostatku akcií nie je celkový tlak týchto popredných spoločností malý. Pokiaľ ide o podniky v zadnej časti prvého tábora a podniky v druhom tábore v rôznych oblastiach, uvádzali vzácnu príležitosť na rozvoj a žili veľmi pohodlne v tejto vlne nedostatku jadra. Toto je najvýraznejšie v priemysle oblátok.
Jedna, zlieváreň oblátok najbláznivejšia
Ako globálny líder v zlievárni má spoločnosť TSMC absolútnu výhodu v oblasti tržieb, najmä preto, že 10 -metrová sériová výroba tohto procesu zväčšuje priepasť so spoločnosťou Samsung, ktorá sa v posledných rokoch snaží vyrovnať sa, ale rozdiel nevykazuje trend zúženie. Hrubé marže TSMC' sú zároveň dlhodobo vysoké. V skutočnosti je priemerná hrubá marža spoločnosti' stabilne nad 45% od roku 2005, keď bolo TSMC uprostred obdobia rýchleho rastu výnosov z 90nm procesu. V tom čase sa zodpovedajúca výroba čipov začala presúvať z 8-palcových doštičiek na 12-palcové oblátky. Dnes je prechod takmer dokončený (samozrejme pokročilý proces; prechod z vyspelých procesných čipov na 12-palcové oblátky sa začal v posledných rokoch).
V súčasnej dobe sa hrubá marža TSMC' pohybuje okolo 50%, čo je už vysoká úroveň po tom, čo spoločnosť v posledných rokoch masívne investovala do 5nm, 3nm a 2nm procesov. Ale aj napriek globálnemu jadrovému nedostatku TSMC' s posledné roky a rozsah a intenzita následných investícií vyvíjali veľký tlak na príjmy, najmä hrubé marže. Ako líder v oblasti high-tech polovodičových odvetví je veľmi nebezpečné udržiavať vysoké hrubé marže nielen pre FABS, ale aj pre IDM a Fabless.
Ak sa pozrieme na výsledky TSMC' za druhý štvrťrok, tržby boli 372,15 miliardy NTT, čo je medziročne nárast o 2,7 percenta a 19,8 percenta, hrubá marža bola 50 percent, Q/Q a 2,4 percenta poklesla body r/r a pomer ziskov bol 39,1 percenta, medziročne sa znížil o 2,4 percentuálneho bodu a medziročne o 3,1 percentuálneho bodu. V priebehu tohto procesu predstavovali 5nm zásielky TSMC' 18 percent z predaja oblátok v druhom štvrťroku v porovnaní s 31 percentami pri 7nm, 14 percent pri 16nm a 11 percentami pri 28nm.
Je vidieť, že úroveň tržieb TSMC' je stále vysoká, ale hrubá marža a zisková marža sa medzištvrťročne aj medziročne znížili. Pokles samozrejme nie je veľký, ale musel spôsobiť pozornosť spoločnosti' Pokročilé 5nm a 7nm procesy TSMC&č. 39, ktoré boli sériovo vyrábané, predstavujú najväčší podiel na príjmoch, čo je v súlade s ich logikou vysokých investícií do najpokročilejších procesov. Vysoké investície prirodzene vedú k vysokému výkonu. Verí sa, že rovnaká situácia bude v prípade výroby 3 nm a 2 nm v nasledujúcich rokoch.
Pokročilé výnosy z procesov sú však iba jedným aspektom, hrubá marža musí tiež držať krok, inak bude ziskovosť klesať, čo zjavne nie je v súlade s účelom a logikou vysokých investícií. Hrubá marža TSMC' dosiahla vo štvrtom štvrťroku 2020 nové maximum 54%, ktoré v tomto roku štvrťročne klesá. Aj keď je to stále 50%, väčšina kapitálových trhov dúfa, že to môže byť aj nad 50%. A vyššie spomínaný sekvenčný hrubý zisk v druhom štvrťroku a medziročný pokles zrejme narúšajú malý poplach. Hrubé marže musia zostať vysoké aj počas nasledujúceho jedného alebo dvoch investičných cyklov.
V odvetví výroby čipov sú hlavnými faktormi, ktoré určujú vysokú hrubú maržu, tieto faktory: vysoký technologický obsah, vysoká kapacita, vysoké využitie kapacity a vysoká cena OEM. Pre TSMC sú prvé tri faktory evidentne k dispozícii a úroveň je veľmi vysoká. Potom, aby sa zachovala alebo zlepšila hrubá marža, ďalšou operáciou môže byť zvýšenie ceny, čo je to, čo TSMC v poslednej dobe robí.
Len minulý týždeň spoločnosť TSMC informovala zákazníkov o zvýšení cien pokročilých aj vyspelých čipov, pričom nárast cien je v priemere okolo 20 percent v prípade pokročilých čipov a takmer 10 percent v prípade zrelých čipov.
& "Na zaistenie primeranej návratnosti investícií sú dôležité ceny a náklady a ceny TSMC' sú strategické, nie oportunistické, &"; Predseda TSMC Victor Wei to povedal na právnom predstavení spoločnosti' v druhom štvrťroku. Súčasne stojíme pred výzvou výrobných nákladov, pretože pokročilé procesy sa stávajú komplexnejšími, dochádza k novým investíciám do vyspelých procesov, rozširuje sa globálna výrobná stopa a rastú náklady na suroviny a základné materiály. Preto budeme aj naďalej úzko spolupracovať s našimi zákazníkmi, aby sme prinášali hodnotu, a naďalej budeme rokovať s dodávateľmi o zlepšení nákladov."
& quot; Úzko spolupracujeme s našimi klientmi, aby sme im pomohli uspieť a zároveň dostať primerane zaplatené," Wei odpovedal na otázku o cenách od zahraničných subjektov. Do budúcna to budeme aj naďalej robiť tak, že budeme zákazníkov maximálne počúvať, aby sme maximalizovali rast a získali primeranú návratnosť investícií, a sme presvedčení, že naša hrubá marža zostane dlhodobo okolo 50% alebo vyššia."
Viditeľné, tchajwanské ceny polovodičov sú prirodzené.
Pokiaľ ide o zvýšenie cien TSMC' senior analytik odvetvia polovodičových odvetví Lu Xingzhi uviedol, že zvýšenie cien má v skutočnosti nahradiť nesúlad kapitálových výdavkov za posledné dva roky a ušetriť hrubú maržu nad 50%, pretože TSMC stratil podiel na trhu v procese dozrievania 8-palcových a 12-palcových oblátok.
Aby sa zlepšila hrubá marža, je okrem otvárania zdroja účinné aj zníženie nákladov znížením nákladov. TSMC napríklad nedávno spustila plán nepretržitého zlepšovania EUV (CIP) pre 3nm proces.
NXE: 3600D, splatný koncom tohto roka, stojí 140 až 150 miliónov dolárov. Hoci dokáže spracovať 160 12-palcových oblátok za hodinu, nárast je v porovnaní s predchádzajúcimi modelmi malý. Z pohľadu výrobného postupu sú 4nm optimalizované hlavne na 5nm a vrstva EUV masky je asi 14 vrstiev, ale 3nm bude používať 25 vrstiev EUV masky, takže zlievárenská cena 3nm doštičiek môže stúpnuť na 30 000 DOLLARS, čo je nie je prijateľné pre všetkých zákazníkov. S cieľom zmierniť zákazníkov' obavy zo spomalenia produktového radu z 5 nm na 3 nm, spoločnosť TSMC spustila program EUV CIP s cieľom zlepšiť výrobný proces znížením počtu vrstiev masky EUV a súvisiacich materiálov, ako je napríklad zníženie 3-vrstvovej 25-vrstvovej masky EUV na 20 vrstiev. Výrobcovia zariadení poukazujú na to, že hoci sa veľkosť čipu mierne zvýši, účinne to zníži výrobné náklady a ceny oblátok a urýchli presun zákazníkov' produktové rady do 3 nm.
Spoločnosť TSMC plánuje v nasledujúcich troch rokoch vynaložiť 100 miliárd USD na kapitálové výdavky, z ktorých 80% bude použitých na rozšírenie kapacity pokročilých procesov. S rozvojom pokročilého procesu TSMC' na 3 nm a 2 nm sa podiel investícií do EUV výrazne zvýši. Ak TSMC dokáže znížiť objem nákupu EUV prostredníctvom programu CIP EUV, pomôže to TSMC zlepšiť ziskovosť.
V porovnaní s TSMC, umC a SMIC, ktoré sú v prvom tábore zlievarne oblátok na celom svete, majú veľmi pôsobivý výkon hrubej marže.
V druhom štvrťroku 2021 vykázala spoločnosť UmC príjmy vo výške 50,91 miliardy NT $, čo je nárast o 8,1% v predchádzajúcom štvrťroku a 14,7% medziročne s hrubou maržou 31,3%. Hrubá marža spoločnosti Umc' prerazila 30%, čo je veľmi dôležitý ukazovateľ, pretože v poslednom období sa spoločnosť k tomuto číslu priblížila až na úroveň 29,16% vo štvrtom štvrťroku 2011. Za posledných 10 rokov bola jeho hrubá marža sa väčšinou pohybovala medzi 15% a 20% a v roku 2020 dosiahla 22,1%.
V prípade SMIC bol hrubý zisk v druhom štvrťroku 2021 405,0 milióna dolárov, čo je nárast o 61,9% z 250,1 milióna dolárov v prvom štvrťroku 2021 a 62,9% z 248,6 milióna dolárov v druhom štvrťroku 2020. Hrubá marža v druhom štvrťroku 2021 bola 30,1 %, v porovnaní s 22,7% v prvom štvrťroku 2021 a 26,5% v druhom štvrťroku 2020.
Smic' hrubá marža 30 percent je tiež historickým momentom.
V treťom štvrťroku spoločnosť uviedla, že očakáva medzištvrťročný nárast tržieb o 2 až 4 percentá a očakávané hrubé marže od 32 percent do 34 percent. Na základe výkonnosti prvého polroka a vyhliadok na druhý polrok na základe predpokladu relatívne stabilného externého prostredia cieľ spoločnosti' ročný rast tržieb z tržieb a cieľ hrubej marže zvýšil asi na 30%. Očakáva sa, že v dôsledku odpisov a amortizácie nepriaznivý vplyv pokročilých procesov na celkovú hrubú maržu spoločnosti' klesne na zhruba päť percentuálnych bodov v tomto roku.
Je zrejmé, že UMC a SMIC majú málo problémov s TSMC' s, pokiaľ ide o pokročilé procesy. Napriek tomu, že technológia týchto dvoch spoločností nie je najpokročilejšia, najlepšie využili celkovú kapacitu, mieru využitia kapacity a cenu OEM, čo viedlo k rýchlemu zvýšeniu ich hrubého ziskového rozpätia. Vzhľadom na nedostatok vyspelých procesných čipov tieto dve spoločnosti pravdepodobne zostanú na sladkom mieste ďalšie dva roky so stále rastúcimi hrubými maržami.
Za druhé, giganti analógových čipov venujú väčšiu pozornosť hrubej marži
Texas Instruments (TI), svet' s č. 1 predajca analógových čipov vykázal vo štvrtom štvrťroku 2020 príjmy 4,076 miliardy dolárov, čo je o 22% viac ako v rovnakom období minulého roka. Hrubý zisk bol 2 646 miliónov dolárov s hrubou maržou približne 65%. Ročný príjem v roku 2020 bol 14,461 miliardy dolárov, čo je medziročný nárast o 0,54%. Hrubý zisk bol 9,269 miliardy dolárov, hrubá marža zhruba 64% a čistý zisk 5,595 miliardy dolárov, čo je medziročný nárast o 11,52%.
Hrubá marža 64% je v globálnom odvetví polovodičov veľmi zriedkavá. Vysoká hrubá marža je v skutočnosti spoločným menovateľom výrobcov vysokovýkonných analógových čipov.
TI nešetrila žiadnym úsilím na zlepšení hrubej marže. U týchto vysokovýkonných výrobcov analógových čipov väčšinou používajú vyspelé procesy a nepotrebujú veľké investície do moderných výrobných fabrík a súvisiaceho vybavenia, ako to robí TSMC každý rok, čo pomáha udržiavať vysoké hrubé marže. Spoločnosť TI však urobila niekoľko krokov k udržaniu vedúcich hrubých marží v tomto odvetví, v neposlednom rade tým, že staršie 6-a 8-palcové fabriky premenila na 12-palcové.
TI je v tomto odvetví prvou osvojiteľkou a robí to už roky. Za posledné dva roky priemysel zaznamenal rastúci počet zrelých oblátok, ktoré prešli z 8-palcových na 12-palcové čipy, väčšinou po globálnom nedostatku čipov.
Ziskové marže TI' za posledné desaťročie stúpali. Podľa TI tvorba vysokých marží súvisí so znižovaním nákladov používaním 12-palcových fabov na výrobu analógových čipov. Analógové čipy TI' mali v roku 2018 prevádzkové rozpätie 46,7%, ale vstavané procesory mali podľa údajov prevádzkové rozpätie iba 29,6%.
Spoločnosť TI v posledných rokoch neustále zvyšuje výrobu svojich analógových čipov s 12-palcovými doštičkami, aby znížila náklady a zlepšila produktivitu. TI hovorí, že výroba z 12-palcových fabrík je o 40 percent lacnejšia ako čipy vyrobené konkurenciou 8-palcovým procesom. Navyše, pri analógovom použití môže byť návratnosť investície do 12-palcovej fabriky vyššia, pretože môže trvať 20 až 30 rokov.
TI outsourcuje väčšinu svojej logickej a vstavanej výroby IC do zlievární, ale analógové čipy sa väčšinou vyrábajú vo vlastných továrňach. V roku 2019 predstavovala výroba 12-palcových analógových čipov spoločnosti' viac ako 50% jej celkovej výroby analógových čipov. Vzhľadom na to, že dozrievanie a masívne rozširovanie aplikácií 5G, IoT, automobilového priemyslu a cloud computingu bude poháňať rast dopytu po analógových čipoch, spoločnosť TI tiež pokračuje v expanzii 12-palcových fabrík, aby udržala a ďalej zlepšovala svoje vysoké marže.
ADI, druhý v odvetví analógových čipov, má tiež vysokú hrubú maržu. Jej najnovšia štvrťročná finančná správa ukazuje, že hrubá marža dosiahla nové maximum 69,43%a hrubá marža v predchádzajúcich niekoľkých štvrťrokoch tiež zostala na úrovni 68%, ako ukazuje nasledujúci obrázok.