Mnoho spoločností sa podieľa iba na určitej časti výroby čipov. Napríklad Huawei, Qualcomm, Apple a MediaTek navrhujú iba čipy; TSMC, SMIC a Hua Hong Semiconductor vyrábajú iba čipy, zatiaľ čo ASE a Changjiang Electronics Technology iba balia a testujú čipy. Podiel Číny na obaloch a testovaní na globálnom podiele tiež stúpne z 22% v roku 2018 na 32% v roku 2025. Dizajn a výroba čipov priťahovali veľkú pozornosť. Dnes vám predstavím posledný proces výroby čipov - technológia balenia čipov v balení a testovaní čipov.
Balenie sa týka puzdra na montáž polovodičových čipov integrovaného obvodu. Pomocou radu technológií sa čip položí na rám, pevne sa spojí a svorky vodičov sa vytiahnu a zafixujú zalievaním a upevnením pomocou plastového izolačného média, čím sa vytvorí celková trojrozmerná štruktúra. Tento koncept predstavuje úzku definíciu zapuzdrenia. Laicky povedané&# 39 je to pridať plášť k čipu a pripevniť ho na dosku s plošnými spojmi.
Balením v širšom zmysle sa rozumie proces balenia, ktorý spája a fixuje telo obalu a substrát tak, aby vytvoril kompletný systém alebo elektronické zariadenie, a zaisťuje celkový výkon celého systému. Skombinujte predchádzajúce dve definície a vytvorte široký koncept zapuzdrenia.
Prečo zapuzdrovať?
Balenie má veľký význam. Získanie IC čipu trvá dlho od návrhu po výrobu. Čip je však dosť malý a tenký. Pokiaľ nebude použitá vonkajšia ochrana, ľahko sa poškriabe a poškodí. Pretože je čip malý, navyše nie je ľahké ho ručne nainštalovať na dosku s plošnými spojmi, ak sa nepoužíva puzdro väčšej veľkosti. V tejto dobe prichádza vhod obalová technológia.
Balík má funkcie umiestňovania, fixovania, utesnenia, ochrany čipu a zlepšovania elektrotermického výkonu. Je to tiež most medzi vnútorným svetom čipu a vonkajším obvodom. Kontakty na čipe sú spojené s kolíkmi plášťa obalu pomocou drôtov a tieto kolíky prechádzajú Drôty na doske s plošnými spojmi nadväzujú spojenia s inými zariadeniami. Preto obal hrá v integrovaných obvodoch dôležitú úlohu.
1. Úloha balenia čipov
1, ochrana
Dielňa na výrobu polovodičových čipov má veľmi prísnu kontrolu výrobných podmienok, konštantnú teplotu, konštantnú vlhkosť, prísnu kontrolu veľkosti častíc vzduchového prachu a prísne opatrenia proti elektrostatickej ochrane. Holý čip je iba pod tak prísnou kontrolou životného prostredia. Nezlyhá. Avšak okolité prostredie, v ktorom žijeme, je úplne nemožné mať také podmienky. Nízka teplota môže byť -40 ° C, vysoká teplota môže byť 60 ° C a vlhkosť vzduchu môže dosiahnuť 100%. Ak sa jedná o automobilový produkt, jeho pracovná teplota môže byť až 120 ° C vyššie. Zároveň sa vyskytnú rôzne vonkajšie nečistoty, statická elektrina a ďalšie problémy, ktoré napadnú krehký čip. Preto je potrebný obal na lepšiu ochranu čipu a na vytvorenie dobrého pracovného prostredia pre čip.
2, podpora
Podpora má dve funkcie. Jedným z nich je podoprieť čip a zafixovať čip, aby sa uľahčilo pripojenie obvodu. Druhou je vytvorenie určitého tvaru, ktorý po dokončení balenia podoprie celé zariadenie, aby sa celé zariadenie ľahko nepoškodilo.
3, spojiť
Funkciou spojenia je spojenie elektród čipu s vonkajším obvodom. Kolíky sa používajú na komunikáciu s externým obvodom a zlatý vodič spája kolíky s obvodom čipu. Posuvný stôl sa používa na prenášanie čipu, lepidlo z epoxidovej živice sa používa na nalepenie čipu na posuvný stôl, kolíky sa používajú na podoprenie celého zariadenia a plastový obal hrá úlohu upevnenia a ochrany.
4, odvod tepla
Pri zvýšenom odvode tepla je potrebné vziať do úvahy, že všetky polovodičové výrobky budú pri práci generovať teplo a keď teplo dosiahne určitú hranicu, ovplyvní to normálnu činnosť čipu. V skutočnosti môžu rôzne materiály samotného obalu odvádzať časť tepla. Pre väčšinu štiepok s veľkým množstvom tepla je samozrejme potrebné okrem ochladenia teploty cez obalový materiál zvážiť aj inštaláciu ďalšieho kovového chladiča alebo ventilátora, aby sa dosiahol lepší efekt rozptylu tepla.
5. Spoľahlivosť
Každé balenie musí mať určitý stupeň spoľahlivosti, čo je najdôležitejší index merania v celom procese balenia. Pôvodný čip bude po opustení konkrétneho životného prostredia zničený a je potrebné ho zabaliť. Životnosť čipu závisí predovšetkým od výberu obalových materiálov a procesov balenia.
2. Typ a proces balenia
V súčasnosti existuje celkovo tisíc nezávislých typov balíkov a neexistuje jednotný systém na ich identifikáciu. Niektoré sú pomenované podľa svojho dizajnu (DIP, plochý typ atď.), Niektoré sú pomenované podľa svojej konštrukčnej technológie (plastové obaly, CERDIP atď.), Niektoré sú pomenované podľa svojho objemu a iné podľa svojej aplikácie.
Technológia balenia čipov prešla niekoľkými generáciami zmien. Technické ukazovatele sú z jednej generácie na generáciu pokročilejšie, vrátane pomeru plochy čipu k ploche balenia, čím ďalej, tým viac sa zvyšuje frekvencia používania, teplotná odolnosť je stále lepšia a počet špendlíky. Zväčšenie, zmenšenie rozstupu elektród, zníženie hmotnosti, zvýšenie spoľahlivosti a pohodlnejšie použitie atď., To všetko sú viditeľné zmeny. Tento článok tu nebude príliš popisovať a tí, ktorí majú záujem, si môžu sami vyhľadať a naučiť sa typ balíka.
Ďalej je vysvetlený hlavný proces balenia:
Proces balenia možno všeobecne rozdeliť na dve časti. Kroky procesu pred plastovým obalom sa stanú front-end operáciou a kroky procesu po formovaní sa stanú back-end operáciou. Základný tok procesu zahŕňa: zriedenie oblátky, rezanie oblátky, pripevnenie triesky, technológia formovania, odstraňovanie výpalkov, rezanie a tvarovanie rebier, spájkovanie a kódovanie atď. Nasledujúce kroky sú špecifické pre každý krok:
1, prvý odsek:
Backgrinding: Backgrinding oblátky, ktorá práve vyšla na scénu, dosiahne požadovanú hrúbku obalu. Pri brúsení zadnej strany lepte pásku na prednú stranu, aby ste chránili oblasť obvodu. Po brúsení odstráňte pásku.
WaferSaw: Vložte okrúhle zrkadlo na modrý film, potom nakrájajte okrúhle zrkadlo na jednotlivé kocky a potom kocky očistite.
Optická kontrola: skontrolujte, či tam nie je odpad
DieAttach: matrica, vytvrdzovanie striebornou pastou (aby sa zabránilo oxidácii), lepenie drôtov.
2, druhá časť:
Vstrekovanie: Aby ste zabránili vonkajšiemu nárazu, utesnite výrobok EMC (zmes plastov) a súčasne ho zahrejte, aby vytvrdol.
Laserové písanie: Gravírujte zodpovedajúci obsah produktu. Napríklad: dátum výroby, šarža atď.
Vytvrdzovanie pri vysokej teplote: Chráňte vnútornú štruktúru IC a eliminujte vnútorné napätie.
demontáž blesku: orezajte rohy.
Pokovovanie: zlepšenie elektrickej vodivosti a zvýšenie zvárateľnosti.
Tvorba plátkov kontroluje odpadové produkty.
Toto je kompletný proces balenia čipov. Technológia balenia čipov mojej krajiny&# 39 bola v popredí sveta, čo nám poskytuje dobrý základ pre dôkladný vývoj čipov. V nasledujúcich niekoľkých rokoch zostane celková miera rastu čipového priemyslu nad 30%. Toto je veľmi pôsobivé tempo rastu, čo znamená, že veľkosť odvetvia sa za menej ako tri roky zdvojnásobí. Takýto rýchly rast bude prospešný pre tri hlavné pododdiely odvetvia čipového priemyslu - dizajn, výroba, balenie a testovanie (označované ako&„P& T &“). Verím, že s úsilím obyvateľov Číny bude naša úroveň dizajnu a výroby raz schopná ísť do sveta a udať smer.